Au本身具有极高的抗腐蚀性，但由于黑盘现象发生后，此时附在氧化镍层上的Au与氧化镍层之间已无任何附着力，所以才导致大部分的Au层从金手指表面脱落，从而导致黑色的氧化镍直接暴露在外形成大面积的黑块。

通过在Ni表面置换Au的工艺方法所形成的Au层是薄而多针孔的。针孔发生的数量与ENIG Ni/Au工艺参数及其工艺过程控制有关，同时也与化学Au镀层的厚度有关。当涂层过薄或工艺过程参数控制不当时，可能造成覆盖在Ni上的Au层质量低劣，存在大量的针孔，挡不住氧化镍的上下生长，从而形成大片的黑色氧化镍。

黑镍现象的成因非常复杂，有一种理论解释为：在化学浸Au/Ni时，Ni溶解与Au沉积同时发生置换反应。当Au镀液置换反应过剧时，将使Ni层迅速氧化而变黑。

由Ni镀层氧化导致的黑盘现象，仅发生在PCB ENIG Ni（P）/Au 工艺的涂层中，黑盘现象本质上就是Ni的氧化现象，黑色Ni就是氧化镍（NixOy）。

小霸王游戏盒子如何支持金手指

在金手指上出现的大面积发黑缺陷我是市长bt手游盒子，如图6所示。显然这是金层表面附着了腐蚀性很强的杂物（如镀液的药液残渣、盐雾溶液等）引起的结果。

黄斑均发生在已变色的金层表面个别局部小区域上。黄斑呈泪滴形，很可能是在组装过程中受到飞溅的唾液侵袭。由于唾液的腐蚀性，通过金层的针孔侵入到底层的Ni，唾液加剧了Ni层的腐蚀程度，使颜色变得更深。此时金层针孔底层的Ni层均已变黑，而且黑色的氧化镍分子已扩散到金层的表面，使金层表面变得更暗。

局部放大后的变色表面。从局部放大图中可以看到，颜色变深的点均发生在金面的凹坑上，这些凹坑实际上均是金层的针孔。透过这些针孔使其底部的Ni受到了氧的侵蚀从而使颜色变深。这些颜色变深点的集合，导致了金手指表面大面积变色。

该金手指出场前由于附着力不够出现起皮，部分脱离基板，再经过插入连接器的过程中由于先受到簧片的阻力，翘起的金手指被弯折回来。后续金手指插入连接器后受到簧片的夹力，金手指在折叠处形成两层金手指压接的现象，金手指再拔出连接器的过程受到簧片的摩擦力会将金手指往连接器方向拉，由于金手指折叠处比较脆弱，拔出金手指的过程就会将一部分金手指弄断。

金手指表面变色、黄斑、黄点和黑块等缺陷的表面形态，从对上述各种存在于金手指上的缺陷的局部放大照片来看，它们均属于一种腐蚀现象。尽管变色、黄斑、黄点及黑块等缺陷表现的表面形态各有差异，有些差异还很大，但其本质都是一种腐蚀现象，只不过受到腐蚀的程度轻重不等而已。

i.在镀金的过程中阴极上因电流效率降低而析出较多的氢气，使镀液中的氢离子减少，因而PH值有渐渐上升的情形，此种现象在钴系或镍系或二者并用之酸性镀金制程中都会发生。当PH值渐渐升高时镀层中的钴量或镍量会降低，会影响镀层的硬度甚至疏孔度，故须每日测其PH值。通常镀液中都有大量的缓冲导电盐类，故PH值不会发生较大的变化，除非有异常的情形发生。

h. 酸性镀金的阴极上因电流效率并不好，即使全新液也只有30~40%而已，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故酸性镀金镀液的搅拌是非常重要的。

把阳极放在沟槽的两旁，由输送带推动板子进行于槽中央，其电流的接通是由黄铜电刷（在槽上方输送带两侧）接触板子上方突出槽外的线路所导入，只要板子进镀槽就立即接通电流。各镀槽与水洗槽间皆有缓冲室并用橡胶软垫隔绝，以减少药水的流失，避免药液缸的相互污染。

目前不管酸性中性甚至碱性镀金，所用的纯金都是来自纯度很高的金盐，金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC水溶液中缓慢而稳定地自然形成，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者。

作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration. 为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带直立式进行之自动镀镍金设备，镀液的主盐是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍（Nickel Sulfamate Ni (NH2SO3)2。4H2O）。

是让板子仅露出欲镀金手指之部分，其它则以胶带贴住防镀。贴胶带是一细活，不允许有胶带贴住金手指及离金手指太远现象，要防止在切除多余的胶带时割伤板材，避免人为擦花。操作时要留意所使用的胶带不可有脱胶现象，以免铜面残余胶渍。此步骤是最耗人力的，自动贴胶带机的上市，将会带来工业的又一次革命。辘胶带的目的，是通过辘板机使胶带与板面贴实，避免因胶带未被压实，在镀镍金时胶带内藏药水造成药水缸间的交叉污染。

内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换梦幻三国网页游戏视频，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率。因为镀层厚度只有几十微米所以极易磨损因此非必要条件下应当避免拔插带有金手指的原件以延长使用寿命。

金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及减低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bonding pad等。

金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

对于80后来说，第一次见金手指的时候，可以追溯很早，不过那时候并不知道这是怎么一回事。任天堂的红白机、小霸王游戏机的游戏卡，就是通过金手指进行电气连接的。

3、里面小游戏除了汉化外游戏性基本都和原版一样，虽然这个模拟器也支持金手指（即作弊），但是以前的小霸王上的游戏难度都不大，而且模拟器也可以随时存档，所以基本可以不用金手指了，如果大家确实需要的话可以上网找一找，相关的金手指命令还是很多的，我这里就不和大家做多的分享了。

话不多说，进入正题。小霸王游戏机大部分小伙伴都不会陌生，基本就是陪着我们的童年过来的，像什么魂斗罗、超级玛丽、坦克大战、快打旋风、双截龙、三木童子、冒险岛、街头霸王之类的问道手游boss开盒子，都是反复通关了无数遍还玩得乐此不疲的游戏。电脑上的模拟器已经有很多小伙伴分享过了，这次和大家分享的是能在Android手机上能玩的，有完美汉化的模拟器以及自己收集的945个汉化游戏。现在手机上的模拟器已经做得很好了，无广告、启动很快，而且也可以自己调整游戏画质、音乐以及游戏键位，而且可以随时存档以及自定义游戏加速，这就非常nice了（嫌麻烦的小伙伴可以就用模拟器默认的设置就好，不过还是建议根据游戏类型稍微调整下键位和横屏、竖屏方向，这样会玩的更舒服）。

虽然帖子下面已经说明了，这个模拟器横屏、竖屏可以自己随意设置，设置的方法也都有，还是有很多小伙伴发帖再问~~大家也可以稍微看一下帖子的说明哈，还有就是有些小伙伴觉得小鸡模拟器更好用，我没用过小鸡，不过我觉得这个模拟器的即时存档和自带加速功能其它模拟器不一定能做得这么好，而且完全汉化免费无任何广告。

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